光模塊外殼是什么?你知道嗎?相信這個問題會難倒很多人，為什么呢?雖然我們平時接觸到光通信、光網絡;但是，光模塊你沒有見過吧。其實。光模塊外殼就是應該在光通信、數據中心等地方的。那么，光模塊到底是什么呢?
光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發射和接收兩部分。
簡單的說，光模塊的作用就是光電轉換，發送端把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉換成電信號。
并且，光模塊按照封裝分類，可以分為：
XFP光模塊，是一種可熱交換的，獨立于通信協議的光學收發器，用于10G bps的以太網，SONET/SDH，光纖通道。
2.SFP光模塊，小型可插拔收發光模塊(SFP),目前應用最廣闊。
3.GigacBiDi系列單纖雙向光模塊利用的是WDM技術實現一根光纖傳輸雙向信息號(點到點的傳輸。尤其是光纖資源不足，需要1根光纖傳雙向信號)。GigacBiDi包括SFP單纖雙向(BiDi)，GBIC單纖雙向(BiDi)，SFP+單纖雙向(BiDi)，XFP單纖雙向(BiDi)，SFF單纖雙向(BiDi)等等。
4.電口模塊，RJ45電口小型可插拔模塊，又稱電模塊或者電口模塊.
5.SFF外殼光模塊，根據其管腳又分為2x5，2x10等
6.GBIC光模塊，千兆以太網接口轉換器(GBIC)模塊
7.PON光模塊，無源光網PON( A-PON，G-PON, GE-PON)光模塊